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华为 荣耀 Play4将于明日发布 采用挖孔全面屏设计

时间:2020-06-02 16:01:28 | 来源:科技讯

近日,有消息称,华为一款新机荣耀 Play4将于明日发布,其采用了挖孔全面屏设计。

从工信部入网信息来看,外观方面荣耀Play4采取了6.81寸的挖孔全面屏设计,挖孔区域位于屏幕的左上角,屏占比还是较为可观的,背部机身方面荣耀Play4则为玻璃材质,后置摄像头以居左式矩形状排列,造型风格也是较为简约时尚。

硬件方面荣耀Play4搭载了联发科天玑800处理器,标配4G+64G存储组合,顶配8G+256G存储组合,跑分在36万左右,性能达到了行业的中高端水平,应对日常主流应用问题不大,而在内置5G基带的方式下,荣耀Play4还是一款妥妥的5G手机,实现了对于NSA与SA双模5G支持,未来一两年内并不会随着5G网络的快速普及而落伍,这一点颇为给力。

相机方面荣耀Play4后置了6400万+800万+200万+200万的AI四摄组合,相机参数处于行业的主流水平,支持超广角、微距、夜景等功能,拍照模式也是较为丰富,而在续航方面荣耀Play4则内置了4200毫安电池,支持22.5W功率的快充功能,中度使用一天问题不大,此外荣耀Play4采用了侧面指纹的解锁方案。

至于大家关心的价格方面,荣耀Play4依旧延续了不俗的性价比风,据悉其起步价在1500元左右,这也是上半年华为系最便宜的5G手机之一,可以说性价比十足,不出意外价格也将成为荣耀Play4的主打亮点,小伙伴们,对于荣耀Play4你怎么看?如此外观配置价格符合你的期待吗?

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